如果用激光束在一块薄片上打一排整齐的小孔，就像两张邮票之间的连接一样，然后用手轻轻分开，这就是激光切割技术。

  激光切割机一般采用红宝石或钒玻璃固休激光器，也可采用二氧化碳气体激光器和回忆铝石榴石激光器。切割机的原理与打孔机相似。

  用激光切割有很多优点。坚硬的材料，如6毫米厚的钛板，每分钟可以切割280厘米的二氧化碳激光器。再比如，在8厘米长的线条中聚集钒玻璃激光，切割硬度高的碳化硅，切割后缝宽0.16毫米，无熔融物。用二氧化碳激光器切割金属，一般厚度不能超过6毫米，因为金属对10.6微米的激光反射率高，吸收不好。但是对于反射率低的无机材料、有机材料或者绝缘材料，没有这种限制。用70瓦的二氧化塑料和陶瓷纸制成。

  由于激光光点极小，可以切割各种微小复杂的形状，对电子行业特别有用。目前，数十个电路和数百个晶体管的管芯应该用于半导体(硅、硅、砷、碳化硅等)。)在1平方厘米的基片上。为了准确地分离它们，必须有一个好的划片工具。过去，金刚刀通常用来在基片上划痕，然后用压力移动它们。这种划痕方法有一些缺点:

  (1)由于集成电路或晶体管芯，基片上的布置比较紧密，它们之间的间隔很小，如果划痕时控制不好，很容易造成废品;

  (2)用金刚刀划片往返几次，容易使基片产生内应力，破坏管芯。同时，在采用这种划片方法时，要求管芯之间有很大的间隔，容易浪费基片材料，速度也比较慢。上述缺点可以通过激光划片来克服。激光切割机的划片速度为每秒一次，每次切割基片1毫米。此外，这种仪器还可以用于许多目的，如打孔。

  为了提高切割速度，充分利用光能，可以使用一定的棱镜，将输出的激光分成几束，并列在一条直线上，这样可以同时使用一个激光脉冲打出几个小孔。也可以使用柱面镜头将激光聚焦成线，增加切割长度。这种技术用于切割碳化硅。