激光钻孔也可以用来切割工件。只要我们移动工件，连续输出激光钻孔，我们就可以在待加工工件上做一个整齐的切口或一排整齐的孔。在后一种情况下，似乎两张有一排整齐的小孔的邮票很容易被撕裂，人们可以通过施加压力来移动它们。与钻孔不同，用于切割的激光需要更高的“重复频率”，即每秒输出几十到几百次激光脉冲(在钻孔应用中，激光每秒输出一次或几次激光脉冲就足够了)。当然，我们也可以使用连续输出的激光切割。

  目前，有效的二氧化碳激光器和铝石榴石激光器是切割应用的好方法。与原切割方法相比，激光切割具有狭窄、速度快的特点，甚至可以加工脆性材料。在电子行业，特别适合用激光切割硅单晶片。随着中国电子行业的快速发展，平面技术可以在小面积内生产大量的电子设备。比如7000多个晶体管、二极管、电阻器等元器件都可以大面积制造，相当于600多个单位电路。准确划分这种集成电路或晶体管的管芯是一个重要的反复。

  采用激光切割方法后，这些方面都有了很大的提高，成品率从30%提高到80%。由于激光束非常细，它的光点只有几根到十几根线，而且它的作用时间很短(几百毫微秒到几百微秒)，所以狭缝切割非常窄。激光切割后，可以通过轻压将基板分开，切割边缘平直，质量非常好。与手工划片技术相比，操作要方便得多。目前，激光切割技术已成功用于切割钢板、秦板、碳化硅、陶瓷等极硬材料。例如，1000瓦的二氧化碳激光可以切割2.54cm厚的钛钢和低的镍钢。